Texas Instruments veut retrouver sa place de leader dans les mobiles

Barcelone - Texas Instruments (TI) veut démontrer de quoi il est capable. A l'occasion du salon Mobile World Congress de Barcelone, qui a fermé ses portes la semaine dernière, le fondeur qui équipe la plupart des téléphones mobiles avec ses processeurs et chipsets, a complètement revu sa communication. Terminé les présentations austères et techniques.

Cette fois, le groupe américain a présenté tout un tas de démos illustrant sa présence à tous les étages du marché mobile. L'objectif est double : présenter les innovations, notamment dans le bas et le haut de gamme des terminaux et dans l'open source et montrer que ces innovations lui permettront de reprendre la première place mondiale des puces pour mobiles perdue au profit de son compatriote Qualcomm.

Lors de cette édition 2008 du MWC, Texas Instruments a une nouvelle fois mis en avant sa plate-forme 'LoCosto' qui permet selon le groupe d'améliorer considérablement les combinés low-cost sans en augmenter le coût. En effet, ce 'Single-Chip Platform' permet d'intégrer dans un seul composant la couleur, la radio FM, un appareil photo ou encore un lecteur mp3. Ici, TI vise clairement les marchés émergeants, avides de mobilité. Et les premiers résultats sont au rendez-vous.

Selon Yoram Solomon, Senior Director Technology Strategy & Industry Relations pour TI, « 30 fabricants utilisent aujourd'hui cette plate-forme (dont Motorola et Sony-Ericsson), 100 millions de puces ont été livrées, notamment en Chine et en Inde. Mais ce produit adresse toute la planète car il permet de proposer à la fois du basique mais aussi du moyenne gamme. C'est sa modularité qui séduit ».

D'ailleurs, le groupe a introduit LoCosto+ qui permet toujours autour de cette plate-forme single-chip d'introduire la vidéo (lecture et enregistrement), « pour un prix toujours plus bas », précise le Senior Director.

Dans le marché plus haut de gamme, le groupe profite de l'essor des réseaux haut débit mobile (3G/3G+) pour placer les dernières évolutions de sa plate-forme OMAP. « OMAP3440 permet par exemple de lire de la vidéo et de la diffuser sur un autre support comme la TV sans perdre de la qualité. Il inclut également la possibilité de faire tourner des jeux en 3D en local ou en réseau », poursuit Yoram Solomon. Le fondeur affirme avoir écoulé 200 millions d'exemplaires de cette puce.

TI mise sur un cercle vertueux : en stimulant les usages grâce à ce type de composants, on dope le marché de ce type de combinés et donc les ventes de puces.

Mais il lui faudra compter avec un nouveau concurrent puisque Nvidia a dévoilé pendant le salon un processeur graphique pour mobile (APX 2500) capable de faire tourner de la haute définition sur des terminaux Windows Mobiles et d'obtenir des interfaces 3D intuitives.

Troisième axe majeur pour TI : l'open source. Le groupe participe activement à Android de Google et fait partie de l'alliance d'industriels mise en place par le géant de Mountain View. Texas tient absolument à ne pas rater le coche et à placer ses composants dans les terminaux qui seront développés à partir de la plate-forme ouverte de Google. D'ailleurs, le groupe a présenté un prototype de terminal (basé sur une puce OMAP850) sous Android ainsi qu'un kit de développement.

« Nous sommes fortement impliqués dans ce projet. Notre plate-forme de développement est d'ailleurs celle qui est utilisée par Google. Android est une chance pour le marché du mobile sous Linux. Cette initiative va permettre de réduire la fragmentation de ce marché, c'est un élément fédérateur », commente Yoram Solomon.

Les initiatives de Texas porteront-elles leurs fruits ? « Il se peut que l'on soit encore numéro deux pendant quelques temps, mais les perspectives sont bonnes, nous travaillons avec les leaders. Nos engagements nous permettront de reprendre la première place », poursuit le directeur. Verdict dans le courant de l'année.