VIA propose un PC industriel compact

VIA Technologies continue son petit bonhomme de chemin dans le monde industriel, où ses solutions x86 rencontrent un succès notable. L'Amos-3000 est un nouveau PC embarqué, qui prend place dans un châssis en aluminium de petites dimensions : 13,5 cm x 13,1 cm x 4,5 cm.

Daniel Wu, vice-président, embedded platform division chez VIA Technologies précise que « le VIA Amos-3000 est le premier d'un grand nombre de systèmes embarqués basés sur notre gamme exclusive de produits Epia ».

Pour arriver à une telle compacité, la compagnie utilise une carte mère au format Pico-ITX, la VIA Epia-P700. Elle est architecturée autour du jeu de circuits VIA VX700 (et de sa solution graphique à mémoire partagée VIA UniChrome Pro II) et - au choix - d'un processeur VIA C7 cadencé à 1 GHz ou VIA Eden cadencé à 500 MHz. Un connecteur So-Dimm permettra d'ajouter un maximum de 1 Go de DDR2. La connectique est complète : quatre ports USB 2.0, une prise Ethernet Gigabit, une interface série et des sorties audio, VGA et DVI.

Le tout est donc classique, mais solidement bâti. L'Amos-3000 pourra fonctionner à des températures allant de -20° à +60°, résistera à des chocs de 50G et aux fortes vibrations. De plus, le refroidissement de l'ensemble est entièrement passif, ce qui est un avantage certain pour un système industriel.

La date de disponibilité de ce produit en France et son prix public ne sont pas encore connus.