Mainframes z17 : les cartes Spyre, au coeur de la promesse IA d'IBM

De l'IA, toujours de l'IA ?

En 2022, la communication d'IBM à propos des mainframes z16 avait suivi cet axe directeur. Jusque dans le manuel de présentation technique. Avec, comme point focal, la puce Telum et son coeur IA à 6 teraflops (illustrée ci-dessous).

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Trois ans plus tard, Big Blue annonce la génération z17... avec un discours encore plus centré sur l'IA. Sauf que celle-ci est désormais qualifiée de "composite". Le reflet de l'émergence des modèles génératifs. Le champ lexical employé dans le manuel de présentation technique s'en ressent, des modèles de fondation au RAG en passant par le fine-tuning.

Pour porter ces usages, le processeur (Telum II, en 5 nm) embarque toujours un coeur IA... qu'IBM a également passé à l'échelle sous la forme de cartes d'extension PCIe : les Spyre. Chacune regroupe 32 coeurs, pour une enveloppe de 75 W. La disponibilité est prévue au quatrième trimestre 2025. Les z17 en géreront initialement 48, avec l'objectif de passer à 96 sous un an.

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Telum II a aussi la particularité d'embarquer un DPU pour gérer les I/O stockage et réseau. Des fonctionnalités auparavant dévolues à une puce externe.

La commercialisation du z17 doit officiellement démarrer le 8 juin 2025. Cinq configurations seront proposées. Pour les deux plus fournies (183 et 208 processeurs configurables), il n'est pas possible d'effectuer un upgrade depuis les z15 et z16.

Illustrations © IBM