Intel s'attaque au marché de la 4G

Intel n'entend pas redresser la barre avec ses seuls processeurs x86 (lire Tribune : Intel, Atom stratégique et stratégie Atom) sur le front de la mobilité. Le fondeur de Santa Clara veut également investir le marché de la 4G LTE.

Cette stratégie passera par la puce XMM 7160 dont l'entreprise devrait lancer la commercialisation d'ici la fin du mois. Tiré des laboratoires de Infineon racheté 1,4 milliard de dollars en 2010, le composant est un modem supportant pas moins de 15 bandes de fréquences LTE (sur les 40 attribuées dans le monde) en plus des technologies 2G et 3G qui restent indispensables aux smartphones tant que le parc n'aura pas entièrement basculé sur la 4G.

La puce est par ailleurs configurée pour le LTE de catégorie 3, par défaut limitée à 100 Mbit/s de bande passante. Une version mise à jour vers la fin de l'année ouvrira l'offre à la catégorie 4 (150 Mbit/s). Le support de la VoLTE (voix sur LTE) est également au rendez-vous. Elle permettra aux opérateurs de basculer les services voix 2G et 3G sur la 4G exploitée, aujourd'hui, essentiellement comme réseau de données.

S'attaquer à Qualcomm

Notons enfin que la XMM 7160 est compatible avec le TD (ou TDD) LTE, une technologie radio alternative au FDD-LTE, et notamment exploitée en Asie, Russie, voire aux Etats-Unis chez Sprint.

Avec son nouveau composant LTE, Intel montre ses ambitions en s'attaquant à un marché préempté par Qualcomm. L'entreprise de San Diego a généré 97% des revenus du marché des composants pour mobiles au premier trimestre 2013, selon Strategy Analytics.

Et elle dispose de quelques avances technologiques comme le support du LTE-A sur ces chips de dernière génération (dont le Snapdragon 800 que l'on retrouve dans nombre de terminaux haut de gamme) qu'Intel ne mettra pas en ouvre avant 2014 avec le XMM 7260 (qui intégrera la technologie d'agrégation de porteuses).

Intégrer la production des puces Infineon

De plus, Qualcomm offre des solutions intégrées processeur-LTE qui facilitent le développement de modèles de terminaux derrière un seul design et une emprunte radio réduite. Au-delà de Samsung et Apple, rares sont les constructeurs à construire leurs offres sur des composants séparés.

De son côté, Intel avance que sa puce est 12% plus petite que les produits concurrents. Et qu'elle consommerait 20 à 30% de moins. Mais, surtout, Intel pourrait se démarquer par les tarifs en intégrant la production des composants dans ses usines. Ce qui pourrait nécessiter deux ou trois ans. Jusqu'à présent, Infineon délègue la fabrication au taïwanais TSMC, tout comme Qualcomm.

« Pour nous, la stratégie est claire, le plan est clair, pour atteindre une position de leadership, et nous sommes en pleine transition pour y parvenir », a commenté Hermann Eul, vice président responsable de la division Intel Communication, au cours d'une rencontre avec la presse selon des propos rapportés par IDG News

Service.Découvrez l'avenir de l'informatique en entreprise ! Inscription gratuite* « In Touch With The Future », le 2 octobre à Paris.

Voir aussi
Quiz Silicon.fr - Inside Intel !