Recherche

Mobile World Congress : Huawei viendra armé d'un SoC octocoeur et 4G LTE

Huawei devrait rapidement équiper de nouveaux terminaux mobiles avec un SoC intégrant un processeur octocoeur. Basé sur les architectures Cortex-A15 et A7, le K3V3 serait en effet finalisé.

Publié par La rédaction le | Mis à jour le
Lecture
3 min
  • Imprimer
Mobile World Congress : Huawei viendra armé d'un SoC octocoeur et 4G LTE

On l'attendait au second trimestre 2013, mais il devrait finalement être disponible dans les prochains mois. On parle du SoC du fabricant chinois de semi-conducteurs HiSilicon intégrant un processeur à 8 cours, qui serait prêt à entrer en production de masse, à temps pour le Mobile World Congress (qui se tient fin février). C'est Richard Yu, le Pdg du Consumer Business Group de Huawei, qui l'annonce sur le site de microblogging chinois Sina Weibo.

Le K3V3, un SoC qui devrait compter

Gravé dans la technologie 28 nm HPM de TSMC, le K3V3 (si HiSilicon choisit ce nom) agencera quatre cours Cortex-A15 (big) et quatre autres Cortex-A7 (LITTLE) suivant la technologie big.LITTLE d'ARM. On pense bien entendu à l'Exynos 5 Octa de Samsung qui s'appuie sur la même organisation de cours. Reste à savoir si le processeur du constructeur chinois sera en mesure de faire tourner les 8 cours simultanément (comme c'est le cas avec le CPU du SoC MT6592 de MediaTek).

Une possibilité qui ne doit pas être écartée puisque le SoC K3V2 (disposant d'un CPU quad cour à architecture Cortex-A9) met en ouvre un dispositif implémenté directement dans le silicium et nommé AIPS (pour Artificial Intelligence Power Scaling). Littéralement, il permet de gérer le nombre de cours des CPU et GPU en fonctionnement. Avec un tel système implémenté dans le K3V3, 8 cours Cortex-A15 activés simultanément n'apparait plus comme une chimère au regard des capacités des batteries.

HiSilicon actif sur tous les fronts

En parallèle, HiSilicon devrait lancer le K3V2 Pro qui succèdera au K3V2 gravé en 40 nm. Il disposera également de 4 cours Cortex-A9 mais bénéficiera d'une finesse de gravure de 28 nm.

Ces deux SoC intègreront un modem supportant les modes WCDMA, TD-SCDMA et LTE multimode (catégorie 6 avec un débit descendant théorique maximum de 300 Mb/s). La Chine devrait être un foyer majeur pour le déploiement 4G LTE (TDD) grâce à China Mobile. D'ici 2016, 180 millions de Chinois pourraient y avoir accès selon Huawei.

Ajoutons que d'ici la fin de l'année, Huawei disposera de processeurs 64 bits Cortex-A50 (Cortex-A53 et A57) puisque HiSilicon dispose des licences ARM idoines. L'un d'entre eux pourrait intégrer un processeur octocoeur agencé suivant big.LITTLE avec 4 cours Cortex-A53 et 4 autres Cortex-A57.

Si Huawei pourra donc compter sur ces nouvelles puces développées par HiSilicon, le constructeur basé à Shenzen continuera d'équiper de futurs terminaux mobiles avec des SoC conçus par Qualcomm ou MediaTek.

Crédit photo @ Huawei (K3V2).

Voir aussi

Silicon.fr étend son site dédié à l'emploi IT
Silicon.fr en direct sur les smartphones et tablettes

Sur le même thème

Voir tous les articles Business

Livres Blancs

Voir tous les livres blancs
S'abonner
au magazine
Se connecter
Retour haut de page