Qualcomm passe à la vitesse supérieure en 4G LTE

Qualcomm a profité de son Analyst Meeting qui s'est déroulé à New York afin de dévoiler sa nouvelle génération de puces pour les connectivités cellulaires 3G et 4G LTE. Elle prend la forme d'un nouveau modem de la famille Gobi, le Gobi 9×35, et d'une puce émetteur/récepteur dénommée WTR3925.

Jusqu'à 300 Mbit/s en LTE

Une solution avancée qui bénéficie d'une finesse de gravure de 20 nm (28 nm pour son prédécesseur) pour le modem et de 28 nm (32 nm pour la solution précédente) pour le WTR3925. Ce dernier supporte l'agrégation de porteuses avec des bandes pouvant atteindre jusqu'à 40 MHz (en plus des bandes 5, 10, 15 et 20 MHz) à la fois pour du TDD (Time-Division Duplex) et du FDD (Frequency Division Duplexing).

On parle ici de LTE de catégorie 6, ce qui signifie que cette solution permettra de faire transiter des données jusqu'à 300 Mbit/s (débit descendant) en théorie. Les solutions de catégorie 5 plafonnent, elles, à 150 Mbit/s.

Le modem Gobi 9×35 est rétro-compatible avec les modèles précédents de cette même famille et supporte toutes les technologies cellulaires : le DC-HSPA, l'EVDO Rev. B, le CDMA en plus du GSM et le TD-SCDMA (variante du WCDMA largement déployée par les opérateurs mobiles chinois).

Une solution complète

Il s'agit bien d'une nouvelle solution cellulaire complète que Qualcomm vient de présenter. L'émetteur récepteur WTR3925 fonctionne de pair avec le modem Gobi 9×35 et le front end module RF360 relié directement à l'antenne.

De surcroît, à l'image de la solution précédente, toutes les bandes de fréquences exploitées dans le monde sont prises en charge, notamment pour la 4G LTE. Un avantage certain pour les intégrateurs qui peuvent développer un modèle unique de smartphone plutôt que plusieurs références suivant les zones géographiques. Côté utilisateur, cela permet de ne pas avoir à changer de terminal lors de voyages.

Le Gobi 9×35 et le WTR3925 ont été développés dans un souci de moindre consommation grâce notamment à leur finesse de gravure avancée et occupent une surface réduite sur le circuit imprimé. Ces puces participent donc à l'effort d'intégration, un point essentiel s'agissant de surcroît de téléphonie mobile.

Des échantillons des Gobi 9×35 et WTR3925 seront livrés aux clients dès le début 2014.

(crédit photo © Inq - shutterstock)