Intel gravera des composants ARM en 10 nm
Publié par David Feugey le | Mis à jour le
Un accord a été signé entre ARM et Intel. Il permettra aux concepteurs de puces ARM de les faire produire par Intel, en 10 nm FinFET.
Intel franchit une nouvelle étape dans l'ouverture de ses usines de production de composants à des acteurs tiers. Le géant des semi-conducteurs vient en effet de signer un accord avec ARM permettant aux sociétés utilisant cette technologie d'accéder à ses futures usines 10 nm FinFET.
Cette décision de la part d'Intel est logique. La firme ne peut en effet plus faire cavalier seul sur le terrain de la production de composants. Car, à mesure que la finesse de gravure des composants progresse, le coût des usines explose. Il faut donc en maximiser l'usage, en permettant à d'autres sociétés d'y accéder. Cette nouvelle décision permettra à Intel de lutter à armes égales avec les pure players du secteur, dont TSMC.
Un long chemin reste toutefois à parcourir pour la firme, qui ne propose à ce jour que du 22 nm et du 14 nm à ses clients. Pour le 10 nm, il faudra encore attendre, même si la société entend bien ne pas se faire doubler par son très agressif concurrent TSMC.
LGE, premier sur le 10 nm FinFET d'Intel
LG Electronics est le premier client d'Intel qui utilisera le 10 nm FinFET pour des composants ARM mobiles.
D'autres sociétés font également appel à la firme pour leurs puces : Spreadtrum, pour des composants ARM mobiles gravés en 14 nm ; Achronix Semiconductor, pour ses FPGA réseau Speedster22i en 22 nm ; Netronome, pour les composants réseau NFP-6480, là aussi gravés en 22 nm ; Altera, pour ses FPGA 14 nm.
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