Fabrication de puces : Intel et TSMC ont conclu un accord pour créer une coentreprise

Les dirigeants de Intel et Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ont conclu un accord préliminaire pour la création d'une coentreprise qui gérerait les usines de fabrication d'Intel, selon The Information.

Le site d'information indique que TSMC envisage de partager certaines de ses techniques de fabrication avec Intel en échange d'une participation de 20 % dans la nouvelle société. D'autres fabricants de puces américains détiendraient la majorité du capital. Les noms de Nvidia, AMD et Broadcom sont cités.

Aucun des acteurs n'a commenté l'information.

Si elle se confirme, l'initiative répondrait à la demande de l'administration Trump qui fait pression sur TSMC et Intel pour trouver un tel accord dans le but de sortir le groupe américain de sa situation financièrement critique. Intel a annoncé une perte nette de 18,8 milliards $en 2024.

TSMC va investir 100 milliards $ aux États-Unis

L'administration Trump considère le renforcement de la production américaine de puces comme une priorité absolue. Intel a obtenu une subvention de 7,9 milliards $ dans le cadre du Chips and Science Act américain pour des projets dans quatre États, ainsi que 3 milliards $ pour des puces à usage militaire, et avait reçu 2,2 milliards $ de paiements en janvier.

Le 31 mars, lors de sa conférence annuelle Intel Vision, le nouveau CEO Lip-Bu Tan avait déclaré « Nous allons redéfinir une partie de notre stratégie et libérer de la bande passante. Nous allons céder certaines de nos activités non essentielles. ».

La stratégie d'Intel de fabriquer des puces pour des clients externes s'est heurtée à son incapacité à fournir le niveau de service client et technique de son rival TSMC, ce qui a entraîné des pertes financières jamais enregistrées depuis 1986.

Le mois dernier, TSMC a indiqué vouloir investir de 100 milliards $ aux États-Unis, notamment pour la construction de trois nouvelles usines de fabrication, de deux installations d'emballage avancé et d'un centre de R & D, principalement sur son site de Phoenix, en Arizona. Elle a également reçu une subvention de 6,6 milliards $ dans le cadre du Chips Act pour l'expansion de ses installations en Arizona.