MediaTek explose les performances des puces ARM avec l'Helio X30

En 2015, MediaTek présentait l'Helio X20, une puce ARM comprenant 10 coeurs (2 Cortex-A72 à 2,5GHz + 4 Cortex-A53 à 2GHz + 4 Cortex-A53 à 1,4GHz), un modem LTE et une gravure en 20 nm. Voir à ce propos notre précédent article : « La puce mobile MediaTek Helio X20 à 10 coeurs attendue fin 2015 ».

La firme lance aujourd'hui le successeur de cette puce extrême : l'Helio X30. Une offre proposant toujours 10 coeurs ARM 64 bits, mais plus performante que précédemment. Les besoins en énergie ne devraient pas gonfler, puisque c'est une finesse de gravure de 10 nm qui est ici utilisée. Pour la première fois, Intel pourrait être dépassé sur ce terrain.

10 coeurs de dernière génération

Les deux coeurs Cortex-A72 à 2,5 GHz sont remplacés par deux coeurs Cortex-A73 cadencés à 2,8 GHz. Soit 30 % de puissance en plus, selon ARM. Les quatre coeurs Cortex-A53 à haute performance tournent maintenant à la fréquence de 2,2 GHz, soit 10 % de performances en plus. Enfin, les quatre coeurs Cortex-A53 basse consommation à 1,4 GHz sont remplacés par quatre Cortex-A35 à 2 GHz. Une offre plus compacte et moins gourmande en énergie.

Selon certaines sources, le GPU de l'Helio X30 serait un PowerVR 7XT. Un modem 4G de dernière génération serait aussi présent. Le support de 8 Go de LPDDR4 à 1600 MHz et du stockage en UFS 2.1 (600 Mo/s en bidirectionnel, soit plus que le Sata 3) est pressenti.

Démarrage de la production en masse prévue pour le premier trimestre 2017, avec l'arrivée de premiers smartphones en Helio X30 au cours du second trimestre.

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